오늘날 빠르게 변화하는 기술 환경에서는 혁신적인 아이디어를 빠르게 제품으로 구현하는 것이 비즈니스 성공의 열쇠입니다. USI는 이 중요한 과제를 해결하고 획기적인 SiP 이중 엔진 기술 플랫폼을 출시하기 위해 소형화 혁신 R&D 센터(MCC)를 설립했습니다. 이 혁신적인 솔루션은 다양한 시장 응용 분야에 대한 신속한 모듈식 설계를 가능하게 합니다.
MCC의 SiP 이중 엔진 기술 플랫폼은 대규모, 고집적, 초소형 모듈의 요구 사항을 충족하기 위해 성숙한 트랜스퍼 성형 기술을 사용하여 모듈 생산을 위한 광범위한 솔루션을 제공합니다. 동시에 Printing Encap 기술은 고밀도, 신뢰성 및 탄력성이 뛰어난 패키징 기능 덕분에 광범위한 응용 분야에 유연한 모듈성을 가능하게 합니다.
USI 소형화 혁신 R&D 센터 SiP 듀얼 엔진 기술 플랫폼
Printing Encap은 모듈 캡슐화에 대한 혁신적인 접근 방식을 제공합니다. 이는 맞춤형 툴링이 필요 없이 액체 밀봉제 프린팅을 통해 진공 챔버에서 금형을 프린팅함으로써 개발 주기를 12주에서 1주로 크게 줄이는 비용 효율적인 공정 기술입니다.
다른 성형 기술과 달리 Printing Encap은 실온에서 작동하며 BT 기판, SLP(Substrate-like), FR4 PCB, 플렉스 보드, Rigid-Flex 플레이트, 유리 기판 또는 세라믹 기판을 포함한 광범위한 기판 재료에 적합합니다. . 이러한 유연성 덕분에 더 저렴한 FR4 보드를 사용할 수 있어 출시 기간이 더욱 단축되고 소형화 진입 장벽이 낮아집니다. Printing Encap은 특히 고온, 고압에 견디지 못하는 부품의 고밀도, 파인피치 패키지 및 대형 모듈에 적합합니다.
USI Technology 이사 Yongcheng Fang은 "MCC 소형화 혁신 R&D 센터의 소형화 기술은 높은 수준의 유연성을 제공합니다. 우리는 다양한 응용 분야의 고객과 협력하여 부품 크기를 맞춤화하고 조립 복잡성을 극복하며 유연한 모듈식 솔루션을 제공합니다"라고 말했습니다. 다양한 캐리어 보드 요구 사항, 모듈 사양, 개발 일정, 처리량, 제품 다양성 및 비용 목표에 따라 다릅니다.
MCC 소형화 혁신 R&D 센터의 역량은 SiP 이중 엔진 기술 플랫폼에 국한되지 않고 다양한 이기종 구성 요소를 복잡한 모듈로 통합하는 것까지 포괄합니다. 개발팀은 광범위한 설계 서비스와 전용 생산 장비를 갖추고 있어 제품 컨셉부터 대량 생산까지 고객에게 원활한 서비스를 제공하여 고급 시스템 통합이 성공적으로 실현될 수 있도록 보장합니다.